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半導體低能量激光光療儀

   本產品名稱為半導體低能量激光光療儀。主要針對齲齒、根尖、牙周病、種植牙的術后輔助治療。

   只需激光照射15分鐘，就能達到術后消除疼痛、腫脹、傷口愈合等效果。使用本光療儀，不僅沒有痛楚感，還能縮短療程、提高治愈率、減少用藥。